À l’heure où la compétition pour les technologies de semi-conducteurs s’intensifie entre grandes puissances, la Chine multiplie les efforts pour réduire sa dépendance à l’égard des équipements étrangers, et en particulier des machines de lithographie — ces « machines de gravure » essentielles à la fabrication des puces informatiques. Après des années de limitations imposées par les États-Unis et leurs alliés, la Chine subissait un certain retard technologique dans la production des puces les plus performantes, en particulier dans la technique de la gravure nanométrique des transistors par des méthodes à ultraviolets extrêmes EUV. Une technologique qui n’est maitrisée que par l’entreprise néerlandaise ASML. Pourtant des informations récentes qui ont filtré du géant chinois Huawei, sous sanction occidentale mais qui est désormais un leader mondial de l’électronique notamment dans le domaine des réseaux et de la télécommunication, montre que la Chine est actuellement en train de briser le seuil technologique et de rattraper son retard sur l’Europe, après avoir réalisé des progrès notables dans ce domaine stratégique.
Un prototype EUV fonctionnel, mais encore embryonnaire dans des temps records : la démonstration de la force de la planification socialiste
Selon une enquête de Reuters reprise par le média spécialisé Les Numériques, des ingénieurs chinois ont réussi à mettre au point un prototype fonctionnel de machine de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) dans un laboratoire hautement sécurisé à Shenzhen. Cette technologie, indispensable pour graver les circuits des puces les plus avancées — notamment celles utilisées dans l’intelligence artificielle ou les smartphones haut de gamme — était jusqu’à présent le monopole quasi absolu du groupe néerlandais ASML. Bien sûr la machine doit encore être optimisée, car certains aspects technologiques, dans l’optique notamment, doivent encore progresser : la photolithographie EUV moderne développée par ASML intègre des systèmes optiques d’une finesse extrême, produits notamment par l’entreprise allemande Zeiss, auxquels les Chinois n’ont toujours pas un accès indépendant. Rappelons que l’entreprise Zeiss, avec quelques autres, incarnait le savoir-faire industriel et technologique de la RDA, alors des plus imposants.
En parallèle, la Chine maitrise la production massive des puces de gravures moins fines. Les fabricants locaux comme Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) et d’autres acteurs tels que SiCarrier développent des outils DUV et visent des capacités plus avancées, mais leurs systèmes sont destinés aux nœuds de gravure matures ou intermédiaires (comme le 28 nm et au-dessus), et peinent à rivaliser en fiabilité et en précision avec les machines ASML ou leurs équivalents japonais.
Si le PDG d’ASML, Christophe Fouquet, estimait encore en avril dernier qu’il faudrait “beaucoup, beaucoup d’années” à la Chine pour y parvenir, la réalité semble avoir rattrapé les prévisions plus vite que prévu. Car le prototype chinois de machine EUV a été achevé dès octobre 2025. Et il a été produit en contournant les sanctions américaines établies en 2018. Les versions récentes de machines ASML, comme les systèmes High-NA EUV capables de produire des nœuds inférieurs à 5nm ou au-delà, n’ont jamais été livrées en Chine.
L’ingénierie et l’industrie socialistes chinoises ont ainsi réussi en quelques années, en focalisant leurs moyens de façon façon à planifier et résoudre les difficultés techniques les plus importantes. Désormais la production industrielle de puces en EUV est prévue dès 2028. De fait, des brevets ont été déposés, témoignant de la maitrise de parties structurantes des process de gravure fine jusqu’à 3nm.
C’est là une nouvelle preuve très concrète de ce que, contrairement à ce qui est propagé par le bourrage de crâne anticommuniste en France, le communisme, ça marche.
JBC pour www.initiative-communiste.fr
